先进LTE上行链路载波聚合验证了罗德与施瓦茨和三星

共同努力,罗德与施瓦茨和三星已经成功地测试和验证了释放10特性-上行载波聚合。他们使用了三星的内部测试装置与三星SHANNON300调制解调器芯片DUT和测试它与一个LTE-Advanced-ready R&S CMW500宽带无线通信测试仪。

罗德与施瓦茨和三星一起已经达到的一个重要里程碑的商业实现LTE-Advanced真正成功地验证上行载波聚合的形式因素。三星DUT进行测试,一个6.3英寸的真正的形式测试设备,支持两种传输与单个SHANNON300基带芯片,使SHANNON300世界上第一个LTE-Advanced ASIC芯片验证上行载波聚合。商业设备有两个传输天线目前还是一个挑战。在未来,上行载波聚合和上行MIMO需要要求上行吞吐量的无线网络服务,如多媒体上载到云服务器。

的R&S CMW500是第一个测试平台,提供了发布10参考实现下行载波聚合和现在也验证实现测试LTE-FDD上行载波聚合。这允许用户在移动设备市场,如芯片和无线设备制造商以及测试房屋,对芯片执行协议和性能测试和设备支持LTE-Advanced上行载波聚合。

的R&S CMW500能够测试手机没有限制在所有频带和带宽由3 gpp组合。当测试手机的载波聚合能力与R&S CMW500,下行和上行链路的吞吐量可以验证通过建立真正的端到端数据连接到内置的IP服务器——不管手机使用什么,td - lte或LTE-FDD。