福州IO开关AVX钽电容介绍微型无骨架聚合物

AVX已经引入了一个新系列的小型、无框架,钽聚合物SMD电容。

利用专有的无框架技术,并以独特的引线框少和摊牌结构,精确的尺寸,和压力包装,新F38系列表面电容提供高电容在微型M和S例高容积效率。

以导电聚合物阴极,它可以处理高纹波电流,F38系列电容器也表现出低电渣重熔、低ESL和低、平面阻抗在很宽频率范围内,非常适合在广泛的消费者应用程序,包括:智能手机、平板电脑、便携式游戏设备和无线模块。

“不受电容变化产生的温度波动或电压,新的F38系列钽聚合物电容提供设计工程师和高可靠性的替代噪声排放MLCCs在手机和其他手持设备的应用程序,消费者“说艾伦Mayar AVX营销经理。

额定使用温度范围从-55ºC + 105ºC,AVX钽聚合物的新F38系列电容器是通过无铅认证,无卤,可在两个情况下尺寸:M(1.6毫米×0.85毫米×0.8毫米)和S(2.0毫米×1.25毫米×0.8毫米)。

目前,米情况下可用F38系列电容器额定10 v,2.2µf或10 v,4.7µf;然而,下面的评级是在发展和预计将于今年晚些时候的介绍:6.3 v和6.3 vµf 22,和47µf,and10V和10µf。年代案例F38系列电容器是目前可用的额定为6.3 v和µf 47。两个额外的年代案例评级、4 v和100µf和10 v和22µf,也在发展,预计将于今年晚些时候的介绍。福州IO开关http://www.cenxn.com