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灵活的温度传感器进行大规模生产
发布者: 发布时间:2014/11/2 22:13:54 阅读:

灵活的温度传感器进行大规模生产

 

日本村田公司是开始大规模生产的一系列表面贴装NTC温度传感器封装在一个柔性印刷电路板(FPC)电影。

 

FPC厚度约100嗯,它们可以简单路由内复杂的设计和狭小空间。

 

由于热容低,传感器的热响应性很好。测量50.00 x 3.17 x 3.17毫米传感器是传感房地产理想温度的智能手机和平板电脑。他们也非常适合用于可穿戴传感产品身体表面温度。

 

FTNT55XH103FA1A050传感器可以测量温度-40 + 125摄氏度的范围和精度,在25摄氏度的+ / - 0.4度C .阻力位25摄氏度10 k欧姆+ / - 1%。

 

随着智能手机和平板电脑变得更加紧凑和更复杂的函数在空间设计中需要监控热设计更重要。同时,物联网(物联网)的耐磨产品流行趋势和测量体温的用户只有一个产品,如健身功能的乐队和运动性能监视工具。

 

新低调的薄膜温度传感器适合使用在这些和许多其他应用程序。

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