IC的见解:200 mm晶圆厂没有死。

300毫米能力占主导地位,但生活仍在200 mm晶圆厂,IC insight报告研究表明200 mm晶圆开始后将会增加到2015人。

发布最新版的IC Insights的全球晶圆产能报告,业务分析师称,并不是所有的半导体器件能够利用节约成本300毫米晶圆可以提供。

因此,晶圆厂运行200 mm晶圆将继续盈利多年生产几种类型的集成电路等专业记忆、图像传感器、显示驱动程序,微控制器和模拟产品(200毫米晶圆厂也用于制造MEMS-based non-IC加速度计等产品)。这些设备可以在完全贬值200毫米晶圆厂生产,以前用于制造集成电路正在生产300毫米晶圆。

2013年12月至2018年12月,该行业的月度晶圆产能由200 mm晶圆代表预计将从31.7%降至26.1%。然而,实际使用的晶片数量,增加200 mm晶圆预计到2015年,后跟一个缓慢下降到2018年底。

晶片测量≤150毫米也将增加缓慢整个预测期内,以满足日益增长的需求产品,如通用模拟芯片,可以低成本较小的晶圆制造。

在大多数情况下,300 mm晶圆厂将继续限制在大批量的生产,commodity-type设备如达利克和闪存,复杂的逻辑与微型元件ICs大型模具尺寸、图像传感器和电源管理设备;和铸造厂生产的产品,可以满足300毫米晶圆厂结合晶圆订单外,还可以从许多别的来源获得。IC insight项目105多晶圆厂在300年将生产300 mm晶圆厂。

这个数字包括飞行员,volume-production类晶圆厂,但不是研发设施。此外,“阶段”算作独立的晶圆厂(如。14,台积电的工厂目前有四个阶段共计180片/月)。

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