罗德与施瓦茨和高通演示戈壁LTE-A芯片组
罗德与施瓦茨和高通技术有广泛的用户平面吞吐量测试新的高通戈壁9 x35芯片组符合3 gpp LTE-Advanced释放10。
公司相信该里程碑给移动运营商的商业发射一条清晰的路径LTE-Advanced载波聚合。
描述为唯一的平台产业结合射频与六类IP流量测量和协议测试,测试人员支持完整的堆栈验证应用程序层在一个盒子里。
结果表明,除了支持两个组件的聚合载体(每20 MHz带宽)和交付一个300 Mbps的数据率下行,戈壁9 x35芯片组还提供了非凡的稳定。
基于芯片的用户设备将使全球移动运营商获得了额外的分段频谱提供他们在未来的应用程序用户更高的峰值数据速率。
这一成就,罗德与施瓦茨和高通技术提供福利在整个供应链,加快商业发射LTE-Advanced载波聚合功能。
宽带无线通信测试仪提供所需的性能先进的测试所需的300 Mbps的数据率的IP水平下行的六类。
它还支持两个20 MHz组件运营商下行——包括2 x2或4 x2 MIMO -没有任何乐队或带宽的限制。现在之前,场景LTE-Advanced载波聚合通常是有两个10 MHz组件实现运营商和150 Mbps总在下行数据速率(4级)。设备操作六类业绩标准可以此数据率的两倍。
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