RCP系列厚膜晶片电阻在紧凑的尺寸
威世根本已经宣布其RCP系列大功率的厚膜晶片电阻、表面装配射频应用程序现在可以在紧凑的0505年,0603年和2512年例大小。
威世戴尔设备提供非常高的热导率对权力等级高达22 W与活跃的温度控制。
优化了许多应用在汽车、航空航天、军事、工业、和电信市场,RCP系列电阻特性稳定的厚膜电阻元件的氮化铝(AlN)衬底和环氧封装。
除了新案子大小,现有的1206例增强提供评级为2.4 W与标准板。设备功能操作温度范围从-55°C到+ 155°C。
RCP系列电阻器提供电阻范围从10 2 kΩΩ,公差为±2%,±5%,细胞和±100 ppm /°C。改进的可焊性,设备可用锡/铅和铅(Pb)无镍障碍概括终止妊娠。
电阻是符合欧盟RoHS指令2011/65 /和无卤JEDEC JS709A定义。
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