低调散热器微孔结构特性

专家Versarien工程材料集团推出了一系列下一代热管理解决方案专门为部署在现代,优化精简,高密度电子设计。

新低调散热片利用VersarienCu专有微孔铜技术为被动提供优良的热性能实现在有吸引力的价格点。

针对机顶盒、平板显示器、电缆调制解调器、宽带路由器,ip电话(VoIP)设备和千兆无源光网络(自动)通信基础设施,LPH00xx系列散热器的形式因素,涉及10毫米x 10毫米x 2毫米到40毫米x 40毫米x 5毫米。

VersarienCu有大量的连通孔隙均匀分布在整个基地的铜材料。薄但极其困难然后沉积在高温铜氧化物涂层,提高辐射散热片的属性,这样更大的发射率是意识到。任何被动散热片足迹的结果是,有可能使显著减少所需的高度不以任何方式损害其能力去除精密电子设备产生的热量在接触,保证系统可靠性和维护操作失败。

测试表明,LPH00xx散热片可以从竞争对手超越同类解决方案制造商6ºC / W。应用负载的5 W的热阻LPH0010(40毫米x 40毫米x 5毫米)散热片是17.4°C / W,而对于2 W的热阻负载LPH0004(20毫米x 20毫米x 5毫米)产品是35.8°C / W。

“传统的被动散热片必须依靠使用微细血管,鳍或别针增加表面积,但这并不是一个特别有效的方法,因为它占用了大量的空间。因此证明不切实际的越来越多的应用程序可用空间变得极其有限的地区,或在设计进行了然后很明显还没有供应足够的热管理,“邦尼尔特,Versarien的创始人和CEO。“VersarienCu的独特的微孔结构是更好的散热,大幅增长的总体表面积与铜的导电特性相结合来实现紧凑高效的传热机制更好的表现。”

AC电源插座http://www.cenxn.com