薄绝缘解决方案公布

松下汽车和工业系统欧洲最近公布了一个隔热板是目前市场上最薄的绝缘材料解决方案。

NASBIS(纳米硅气球绝缘表)高性能保温板有厚度50μm 100μm,500μm 500μm和超低热导率0.018到0.024 W /可。这非常低的热导率的对流是由于孔径小于平均自由程的空气(68海里)。

NASBIS是由一个叫做气凝胶材料。这是一个合成的多孔材料来源于凝胶,但正常的液体成分的凝胶所取代。除了超热导率低,气凝胶受益于较低的声传播120 m / s,容重低³0.050 - 0.250克/厘米,高透明度90%到94%的10个mmt,像空气折射率为1.015到1.055,以及高孔隙度的90%到98%。

评论Satoshi Endo、产品经理、热解决方案和陶瓷设备松下:”的灵活性和出色的隔热性能超细NASBIS保温板使其应用程序的理想解决方案,重要的是要取消热点在狭窄的空间中,如手机”。

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