减少投放市场的时间和新空间市场的成本。

微芯片宣布了一种新的单片机(单片机)，它将指定的辐射性能与与商用成品(COTS)设备相关联的低成本开发结合起来。AtmegaS64M1满足新空间和其他重要航空航天应用的需要，这需要更快的开发和降低成本。

传统上，开发用于空间应用的辐射硬化系统有很长时间和高成本的历史，在恶劣的环境下实现多年任务的最高可靠性。

AtmegaS64M1是微芯片上的第二个8位megaAVR单片机，它采用了一种称为可辐射-耐辐射的开发方法。该方法采用了一种经过验证的汽车合格设备，如Atmega64M1，并在高可靠性塑料和空间级陶瓷封装中创建了pin-out兼容版本。这些装置的设计是为了满足辐射公差和以下目标性能:

完全受单事件封锁(SEL)62 MeV.cm²/毫克

没有单一事件功能中断(SEFI)，它保证了内存的完整性。

累积总电离剂量(TID) 20 - 50克拉德(Si)

单一事件扰乱(SEU)所有功能块的haracterization。

这个新设备加入了AtmegaS128，这是一种耐辐射的单片机，已经被设计成几个关键的太空任务，包括火星探测和几百颗近地轨道(LEO)卫星。

该设备的COTS版本，ATmega64M1，以及其完整的开发工具链，包括开发工具包和代码配置器，可以用来开始开发硬件、固件和软件。当最终系统准备好原型阶段或生产时，COTS设备可以被替换为pin-out兼容，耐辐射ATmegaS64M1在一个32铅陶瓷封装(QFP32)与原始设备相同的功能。这导致了大量的成本节约，同时也减少了开发时间和风险。

ATmegaS64M1满足高工作温度范围的-55°C + 125°C,它是第一个COTS-to-radiation-tolerant单片机结合控制器区域网络(可以)总线,Digital-to-Analogue转换器(DAC)和运动控制功能。这些特性使它成为各种子系统的理想选择，例如卫星、星座、发射装置或关键的航空应用程序的远程终端控制器和数据处理功能。

为了简化设计过程和加速上市时间，微芯片为ATmegaS64M1提供了STK 600完整的开发板，让设计师们开始开发具有高级特性的代码，用于原型设计和测试新设计。该设备由Atmel Studio集成开发环境(IDE)和软件库支持开发和调试。

这些设备今天可用于四种衍生品的取样和批量生产:

atmegas64m1 - khe在陶瓷原型QFP32封装。

atmegas64m1 - khm - mq，陶瓷空间级QFP32包，QMLQ合格。

atmegas64m1 - khv - sv，陶瓷空间级QFP32封装，QMLV合格。

ATmegaS64M1-MD-HP塑料QFP32封装，AQEC高可靠性合格的体积方案。

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