瑞萨电子加速传感器网络网关设计

瑞萨电子(Renesas Electronics)推出了一种新的IO-Link主开发工具包，用于加速智能工厂工业联网设备的基于IO-Link的应用程序开发。

开发工具包包括TMG提供的板和预认证的样例软件。该板有8个IO-Link连接器，允许开发人员立即连接IO-Link从属设备并启动评估过程。易于使用的开发工具包有助于缩短原型到生产过程的时间，并有助于减轻工程师的开发负担。

解决方案由两个cpu支持，它们与一个大型内置SRAM同时独立运行。8口IO-Link主机由一个CPU控制;另一个CPU具有R-IN引擎架构，支持与上层(如PLC)的工业以太网通信，不需要任何外部单片机、微处理器或DDR之类的内存。将两个cpu集成在一个小的12mm x 12mm LFBGA包中也有助于设计紧凑的pcb。

RZ/N1S IO-Link主解决方案的关键特性

强大的开发环境将系统评估周期缩短了6个月

一体式开发工具，方便用户立即进行评估，加快产品上市时间。

该板提供快速原型与八端口的IO-Link连接和连接到任何IO-Link从设备。

来自合作伙伴TMG TE的预认证样本软件缩短了从原型到大规模生产所需的传统时间。

针对有限的空间和工业环境进行优化设计

6 MB的片上SRAM消除了对外部内存的需要。

小的12mm x 12mm LFBGA包使主解决方案非常适合印刷电路板在空间受限的工业应用。

“作为IO-Link主解决方案的领先供应商，TMG自该技术发布以来一直支持IO-Link开发者。”紧凑的体积，两个集成的cpu，一个用于IO-Link，另一个用于工业以太网通信，使Renesas的RZ/N1S成为典型的IO-Link主应用程序的理想选择。我们期待为RZ/N1S用户提供IO-Link、PROFINET和以太网/IP栈。

“25年来，瑞萨一直为工业自动化市场提供各种解决方案，支持我们的客户赶上工业4.0浪潮，”瑞萨电子公司工业自动化事业部副总裁Akira Denda说。“这个新的IO-Link主解决方案得到了TMG协议栈的支持，它将帮助开发人员更容易、更快地将创新应用程序推向市场，并在智能工厂中扩大基于IO-Link的应用程序的使用。”