CEVA和LG电子合作伙伴，为智能3D相机。

CEVA宣布与LG电子合作，为消费类电子产品和机器人应用提供高性能、低成本的智能3D相机解决方案。

这个3D摄像机模块包含了一个Rockchip RK1608 coprocessor和多个CEVA-XM4成像和视觉dsp，它们提供了处理能力来执行各种各样的3D传感应用。

这些包括生物识别人脸认证，3D重建，手势/姿势跟踪，障碍检测，AR和VR。CEVA、Rockchip和LG的计算机视觉专家紧密合作，利用CEVA的工具包和优化的算法库，优化了LG的CEVA- xm4的专有算法，确保了在严格的功率约束下的最佳性能。

LG电子(LG Electronics)首席工程师Shin yuno -sup表示:“对成本高效的3D摄像机传感器模块有明确的需求，为智能手机、AR和VR设备提供丰富的用户体验，并为机器人和自动驾驶汽车提供强大的本地化和地图(SLAM)解决方案。”“通过我们与CEVA的合作，我们正在用一个全功能的紧凑3D模块解决这个需求，这得益于我们内部的算法和CEVA- xm4成像和视觉DSP。”

“我们很高兴地宣布我们与LG合作，为3D相机模块市场，”CEVA的视觉业务部门副总裁兼总经理Ilan Yona说。我们的CEVA-XM系列成像和视觉dsp和软件开发环境允许LG这样的公司快速有效地部署他们内部开发的计算机视觉和深度学习技术。

CEVA的最新一代成像和视觉DSP平台解决了最先进的机器学习和机器视觉应用在智能手机、监视、增强现实、感知和避免无人机和自动驾驶汽车上的极端处理需求和低功率约束。

这些基于DSP的平台包括由标量和向量DSP处理器组成的混合体系结构，再加上一个综合应用程序开发工具包(ADK)来简化软件部署。

CEVA ADK包括:CEVA- link，用于无缝软件级集成与主机处理器;一系列广泛使用和优化的软件算法;CEVA深度神经网络(CDNN2)实时神经网络软件框架，该框架将机器学习部署简化为以gpu为基础的系统的功耗的一小部分;最先进的开发和调试工具。

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