SOT-223中的CoolMOS P7提供了性价比高的包装解决方案。

英飞凌科技公司正在扩展其最近推出的CoolMOS P7技术，并采用SOT-223封装。该设备已被开发为一个一对一的替代DPAK。它与典型的DPAK足迹完全兼容。

新的CoolMOS P7平台与SOT-223包的结合是一个完美的适合应用，如智能手机充电器，笔记本适配器，电视电源和照明。

新的CoolMOS P7旨在满足低功率SMPS市场的需求。它提供了出色的性能和易用性，使设计者可以利用改进的表单因素。它采用了价格竞争的超级连接技术，这导致了客户端整体材料(BOM)的减少。

SOT-223包装是一种性价比高的DPAK替代品，在价格敏感的市场上建立良好。在此包中，CoolMOS P7的热行为在几个应用程序中被评估。当SOT-223被放置在DPAK足迹上时，与标准的DPAK相比，温度上升最多2-3个。由于铜面积为20毫米或以上，热性能等于DPAK。

SOT-223中的CoolMOS P7可在600 V、700 V和800 V设备中使用。额外的rds (on)版本的700 V和800 V设备将很快推出。

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