封装的MEMS麦克风提供70分贝的信噪比。

英飞凌科技正在进入封装的硅麦克风市场，以满足高性能、低噪音MEMS麦克风的需求。

模拟和数字麦克风是基于英飞凌的双底板MEMS技术，并以70分贝的信噪比(信噪比)来区分自己。在135分贝的声压级(SPL)中，这是一个极低失真的10%。在一个4毫米x3毫米x1.2毫米MEMS封装，麦克风非常非常适合高质量的声学录音和远场声音捕捉应用。

“这是与我们的包装合作伙伴在全球范围内建立的高容量光模MEMS和ASIC商业模式的扩展，”英飞凌电力管理和多市场部门的高级总监兼产品线传感器负责人罗兰·海姆博士说。“我们将继续与我们的伙伴加强和发展我们的业务;另外，我们现在用两款新的包装麦克风来处理低噪音的高端用例。

目前MEMS麦克风技术采用声波驱动膜和静态后板。英飞凌的双后板MEMS技术使用嵌入在两个背板中的膜，从而产生一个真正的差分信号。这使得改进的高频率免疫提高了音频信号的处理能力，增加了10%总谐波失真(THD)到135 dB SPL的声过载点。

与传统的MEMS麦克风相比，70分贝的信噪比提高了6分贝。这种改进相当于让用户能够发出由麦克风捕获的语音命令的距离加倍。此外，模拟和数字麦克风具有出色的麦克风对麦克风匹配(1 dB灵敏度匹配和2相匹配)，这是在数组中实现的理想。由于这一原因，MEMS麦克风非常适合于超精确的波束形成和噪声抵消。

低噪声包装模拟和数字MEMS麦克风的工程样品将于2017年4月4日发布。开始生产将在Q1/2018。

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