交联可编程ASSP IP解决方案扩展

通过发布三种新的交联知识产权(IP)和两个展示MIPI DSI到LVDS和CMOS到MIPI CSI-2的新型交联演示平台，晶格半导体扩展了其晶格交联可编程ASSP (pASSP)解决方案，以支持新的视频桥接能力。

交联产品旨在通过为设计人员提供开发高性能、低功耗和紧凑桥接解决方案的新方法来应对迅速变化的I/O景观的挑战。自从不到一年前推出该产品以来，格网就受到了客户的强烈兴趣，他们希望能超越交联产品的早期典型应用，进行简单的界面转换、图像传感器、应用处理器和显示器的合并和混合。

通过优化现有的IP,利用新的IP和开发平台,加上额外的资源,晶格能提供更多的解决方案更多种类的桥接应用程序捕获两全其美的结合FPGA的灵活性和快速上市时间和ASSP的权力和功能优化。

“新的交联IP和解决方案将使我们的客户能够采用与最新的移动相机和显示器接口技术来降低整个系统的成本,电力和大小,而加速他们的下一代产品的设计周期,”h Chee说营销高级总监、移动和消费部门在半导体晶格。“作为第一台可编程桥接设备和世界上最快的MIPI D-PHY桥接设备的发明者，格致力于提供高带宽、低功耗和最小占用空间的低成本桥接解决方案。”

新交联pASSP IP解决方案的主要特点包括:

新“诱导多能性”

一个输入到一个输出的MIPI CSI-2摄像机接口桥能够在连接器、大型pcb和flex电缆上更好地连接和改进信号完整性。它还为数据包修复或额外的数据包传输提供可编程性。

一个输入到两个输出MIPI CSI-2摄像机分割桥使视频数据从一个图像传感器到两个来源。

4:1 MIPI CSI-2摄像机聚合器桥允许4个CSI-2摄像机连接到处理器上的单个CSI-2接口。两个图像传感器以左/右格式合并在一起。GPIO引脚可以在两组合并的图像传感器之间进行多路复用。

新技术示范平台

CMOS到MIPI CSI-2摄像机桥接演示

将一个流行的图像传感器与MIPI DPI cmos类型的像素总线连接到应用程序处理器上的CSI-2输入

MIPI DSI到LVDS显示桥接演示

将应用程序处理器连接到双链路LVDS显示

MIPI DSI到LVDS接口桥接演示

演示了工业显示器与高容量、高性能移动应用程序处理器交互的能力。

这些应用程序都与摄像机应用程序相关。它们特别适用于增强现实和图像拼接等应用。

发布这些交钥匙解决方案克服了FPGA程序员缺乏的问题，实际上已经准备好使用解决方案。这一趋势在未来将变得更加明显。

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