随机塑造电子改善人机界面

Imec和合作伙伴发起了TERASEL(热可塑性变形电路为嵌入式随机形电子),项目开发和应用大面积、性价比高、随机形状的电子产品和传感器电路技术。

Imec,总部设在比利时和活跃在研发成扩展到了纳米电子学,说电子产品通常在平面基板但TERASEL项目将开发一个基本的技术平台为刚性大面积随机形状的电子电路。

为了达到这个目标,一个过程嵌入弹性平面电路在热可塑性可变形的聚合物会发达。然后,一个高压力、低温度热成型技术变形电路进入其随机最终功能结构将会发达。

TERASEL还将建立一个完整的多能力能够实现工业生产链条成熟,接近工业制随机形状的电路。

项目开发的技术将被应用在许多功能原型的示威者,如电视机与环境照明,自由的人机接口,智能汽车内饰部件,2.5 d照明设备和家用电器。

“TERASEL将利用的协同和合作伙伴之间的电子电路制造和装配行业和聚合物加工工业说,1月Vanfleteren Imec项目经理在一份声明中。“通过合并两个行业的技能和经验,该项目将产生一个令人兴奋的新系列的产品广泛的应用程序域设置。

该项目正在进行在欧盟第七框架计划信息和通信技术(FP7)之下。

在未来的三年中,TERASEL将协调下,通过Imec Imec的相关实验室位于根特大学(微系统技术中心(CMST))。

项目合作伙伴包括Centro Ricerche菲亚特、意大利、夫琅和费IZM,科德宝Forschungsdienste,Niebling、德国和Nief塑料、协会、法国Plasturgie极Europeen德。

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