英飞凌和联华电子汽车市场目标

英飞凌科技和联华电子生产伙伴关系扩展至功率半导体汽车应用。

在此之前扩大合作,铸造生产英飞凌的逻辑芯片超过15年。

基于最近签署协议,两家公司将共同英飞凌automotive-qualified智能的电力技术转让(SPT9)联电300 mm晶圆和扩大生产。

SPT9产品生产开始在台湾联华电子的300毫米晶圆厂计划于2018年初。

SPT9是英飞凌的专有130 nm制程技术,结合了单片机智能和电力技术在一个死。

“我们自豪地宣布这一里程碑与英飞凌将SPT9联华电子的技术路线图,”说Po-Wen日圆,联电的首席执行官。“汽车应用程序是一个关键的优先考虑我们的技术,能力和客户,我们很高兴我们与英飞凌的合作扩展到先进的功率半导体汽车应用。与我们强劲的制造业卓越、联电能够满足最高级别0汽车行业质量标准。我们完全致力于汽车行业的严格的质量要求,以满足市场要求,汽车等IC供应商英飞凌。”

为了满足汽车的需求申请更多的功能和安全以及紧凑,既解决方案,越来越多的数字逻辑在功率半导体是必需的。

2009年,半导体制造商英飞凌是世界上第一个提供automotive-qualified嵌入式电力技术在130纳米技术节点,结合复杂的数字逻辑电路,传感器接口和电力电子。

结合构建块,实际上是在三种不同的生产工艺生产技术使半导体设备高度集成和接管其他系统组件的许多任务。需要更少的组件在应用程序以来,汽车控制系统的脆弱性故障减少。

SPT9,甚至半导体提供巨大的功能规模非常小。SPT9应用多种多样,从智能控制小型电动马达的车辆,如用于电动车窗升降机,雨刷,太阳屋顶,电动座椅和风扇/压气机控制、石油和水泵,安全气囊,音频放大器。