创新的nvme存储解决方案降低了开发成本。

Microsemi和American Megatrends, BIOS和UEFI固件的专家，服务器和远程管理工具，数据存储产品和基于Linux和Android操作系统的独特解决方案;已经宣布了他们的合作开发的NVM Express的面料(NVMe-oF)参考架构解决方案。

创新的新解决方案合并了AMI的MegaRAC FP-X Fabric管理固件技术和Microsemi 's Switchtec PCIe交换机在英特尔机架规模设计(Intel RSD)参考架构。

Intel RSD迎合了数据中心运营商的特殊需求，通过资源汇聚和利用优秀的存储、网络和虚拟化技术，能够有效地扩展和降低运营成本。由于资源池是Intel RSD体系结构的一个关键优势，Microsemi提供了具有高密度、低功耗PCIe交换机的fabric互连基础结构。这三家公司的技术组合为原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)客户提供了超规模数据中心和企业市场的基本构件。

Microsemi公司负责存储解决方案的副总裁兼业务部门经理Pete Hazen说:“由于Intel RSD和AMI的MegaRAC软件被主要数据中心OEM、ODM和hyperscale客户广泛采用，我们很高兴我们的创新交换机PCIe交换机是RSD生态系统的一个组成部分。”“作为Microsemi加速生态系统项目的一部分，与AMI和Intel合作，支持我们的目标，为全球数据中心客户提供领先的、交钥匙解决方案。”

Intel RSD实现可以利用nvme来管理混合存储以提高性能和效率，包括更高的资源利用率和更低的操作总成本。管理员可以从存储层的池中编写系统，为最终用户交付工作负载优化的系统。例如，在与单个本地NVMe存储连接的多个服务器上运行的一个密集型输入/输出(I/O)工作负载，比如在多个服务器上运行的Somatic突变FINder (SMuFin)，现在可以在RSD实现上用一个分解的NVMe存储模型完成相同的操作。这可以使存储硬件成本降低多达三分之二。除了提高性能和资源利用率的关键好处之外，Microsemi和AMI的联合资源还可以在全球范围内为客户提供直接的区域性支持。

“Microsemi和AMI继续成为有价值的合作伙伴，将基于Intel RSD的OEM解决方案推向市场，”Intel Rack Scale Design的总经理Figen Ulgen说。“NVMe与英特尔RSD面料的最新合作将为数据中心运营商提供更大的业务灵活性和效率。”

OEMs和ODMs可以利用集成AMI MegaRAC开发框架的优点，并增强Intel RSD和Microsemi的交换机PCIe交换机，以降低开发成本和加速上市时间。Microsemi的动态切换分区技术，由开关技术的PCIe交换机支持，结合它的Flashtec非易失随机访问存储器(NVRAM)卡和NVMe控制器，支持快速部署NVMe- of解决方案，同时显著地卸载中央处理器(CPU)利用率和几乎消除系统的双日期速率(DDR)带宽需求。这将导致更好的总体吞吐量、延迟和服务质量(QoS)。

根据G2M Research的“NVMe生态系统市场规模报告”，到2021年，NVMe市场将超过600亿美元。

“我们正在见证nvme如何迅速取代传统的存储方式。这与通过英特尔RSD快速、轻松地合成和分解混合资源的能力相结合，提高了利用率，从而降低了操作的总成本。“因此，我们对这种组合的AMI、Intel和Microsemi解决方案所固有的能力感到兴奋，因为它代表着更好地服务于新的和现有的OEM和ODM客户。我们也期待Microsemi和AMI之间更大的合作，用于各种产品线，包括PCIe交换机、RAID技术和现场可编程门阵列(fpga)。

NVMe的解决方案非常适合于大型数据中心和企业市场的NVMe存储池应用程序。该设备还将针对应用程序，包括将池扩展到其他端点，如fpga和通用图形处理单元(gpgpu)。

联合开发的NVMe-oF解决方案现在通过AMI及其分销渠道获得。

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