单片机射频单片机为无线设计揭开面纱

微芯片宣布SAM R30系统在封装(SiP)，一个单片机射频微控制器(MCU)，结合一个超低功率微控制器与802.15.4分ghz无线电，提供多年电池寿命在一个紧凑的5毫米封装。

SAM R30 SiP提供的设计灵活性和可靠的可靠性都在一个小的包，使它非常适合连接家庭，智能城市和工业应用。

随着对电池供电的无线连接系统的需求不断增加，低功率的SAM R30满足了这些市场对电力的极度敏感的需求，其特点是延长电池寿命多年。SiP是使用SAM L21 MCU构建的，该MCU利用了皮质M0+架构，这是目前最节能的基于arm的架构。SAM R30采用超低功耗睡眠模式，通过串行通信或通用输入/输出(GPIO)进行唤醒，同时只消耗500nA。

SAM R30 SiP具有在769-935 MHz范围内运行的能力，使开发人员能够灵活地实现点对点、星形或网格网络。Microchip帮助开发人员立即开始使用免费的MiWi点对点/星型网络协议栈。网格网络功能将在今年晚些时候推出。带有SiP的节点可以相距一公里，可以在星形拓扑中将范围扩大一倍。当在网格网络中使用时，SAM R30为街道照明、风力和太阳能农场等应用提供可靠的广域覆盖。

开发人员可以立即使用ATSAMR30-XPRO开发板开始原型开发。这个方便的usb接口开发板由易于使用的Atmel Studio 7软件开发工具包(SDK)支持。

SAM R30 SiP可在两个QFN包中进行抽样或批量购买。

ATSAMR30E18在一个32QFN包中

ATSAMR30G18在48QFN包中

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