射频子模块保持移动设备小。

Murata已经开始大规模生产LMFE3NFB-Jxx系列的Wi-Fi子模块。使用专有技术，子模块的特点是一个较小的前端电路，以纳入Wi-Fi功能。与使用离散结构的电路相比，这可以减少组件的表面挂载面积，减少其接触点。

如今，Wi-Fi是智能手机的标准功能，支持频段越来越多地使用5 GHz频段，而不仅仅是以前的ISM 2.4 GHz频段。此外，传输速度随着最近的通信方法的使用而得到了改善，并且对使用高端智能手机的2x2-MIMO结构进行了调查。

然而，随着这些趋势的发展，在考虑以前的结构时，对前端电路的复杂性增加，额外的接触点，以及更大的表面安装面积的增加也引起了关注。为了解决这个问题，Murata已经实现了整体陶瓷技术和半导体设计技术，以创建一个射频子模块，该模块包含前端电路所需的结构组件。

这大大减少了组件安装区域，并且与使用先前离散结构的电路相比减少了组件接触点。它还为客户自己的设计节省空间，有助于有效利用设计资源，减少产品开发周期。这些小模块的最大尺寸只有3.0 x 3.0 x 0.9毫米。

子模块针对智能手机、平板电脑等移动设备，兼容Wi-Fi 2.4 GHz、5 GHz、IEEE802.11a/b/g/n/ac等，融合了PA、LNA、RF交换机、过滤器、双工、耦合器等必要的结构元素。它们还兼容高通阿瑟斯WCN3990双频Wi-Fi和蓝牙连通性芯片组。

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