Rambus扩展了与微软的低温内存合作。

Rambus宣布与微软的研究人员进行扩展合作，开发在低温环境下优化内存性能的原型系统。在2015年12月宣布的初步合作之后，新协议扩展了增强内存能力、降低能耗和提高系统整体性能的共同努力。

的技术开发公司将提高能源效率的DRAM和逻辑在低温下操作,由美国国家标准与技术研究所的低于180°C或−−292.00°F或93.15 K和理想的高性能超级计算机和量子计算机。此外，它将使高速SerDes链路在低温和超导领域有效运行，并允许新的内存系统在这些温度下工作。

Rambus Labs副总裁Gary Bronner博士说:“随着传统方法在提高内存容量和功率效率方面面临越来越大的挑战，我们的早期研究表明，使用低温技术对DRAM操作温度的显著改变，可能对未来的内存系统至关重要。”“我们与微软的战略伙伴关系使我们能够识别新的架构模型，同时我们也在努力开发利用低温存储器的系统。”这种合作的扩展将会导致高性能超级计算机(HPC)和量子计算机的新应用。

“我们很高兴继续与Rambus合作，并扩大我们的合作伙伴关系，进一步开发低温环境下的记忆优化技术，”微软研究机构的合作架构师Doug Carmean说。“Rambus在内存系统方面的专业知识帮助我们识别新的内存体系结构，以满足我们未来的需求。”

Rambus在研究和探索新兴平台方面有着悠久的历史，一直在开发具有广泛适用性的有意义的技术。

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